어렵게 보이지만, 구조만 잡으면 끝이다
반도체는 요즘 “21세기의 원유”라고 한다.
이게 과장이 아니다.
AI, 자율주행, 5G/6G, 고성능 컴퓨터(HPC, =초고성능 컴퓨팅).
전부 반도체 성능에 달려 있다.
오늘 목표는 하나다.
반도체를 처음 보는 사람도
뉴스가 읽히게 만들어준다.
1️⃣ 반도체는 뭘까? “전기 스위치”다
반도체는 도체도 아니고, 부도체도 아니다.
중간 성질이다.
그리고 진짜 능력은 이거다.
열, 빛, 전압 같은 자극으로
전기의 흐름을 “정밀하게” 조절한다.
쉽게 말하면 이렇다.
반도체는 전기 스위치다.
켜고 끄는 걸 엄청 빠르게 한다.
이게 모이면?
계산도 하고, 저장도 한다.
전자기기 속 ‘두뇌’가 된다.
이게 핵심임.
반도체 = 전기 흐름을 통제하는 스위치다.
2️⃣ 왜 반도체가 이렇게 중요해졌나. “AI 때문”이다
2020년대 이후를 이렇게 정리한다.
딥러닝과 생성형 AI가 등장했다.
AI는 뭘 하나.
데이터를 엄청 많이, 동시에 처리한다.
그래서 GPU(=병렬 계산에 강한 칩)와 HBM(=초고속 메모리)이 핵심으로 떠올랐다.
여기서 포인트 하나.
예전엔 전공정(=웨이퍼에 회로 만드는 단계)이 주인공이었다.
근데 지금은 후공정(=포장/연결 단계)도 전공정만큼 중요해지고 있다.
왜냐.
미세 공정이 물리적 한계에 가까워지니까
“어떻게 묶고 쌓느냐”가 성능이 된다.
그냥 이렇게 기억하면 된다.
AI가 반도체 판을 갈아엎었다.
3️⃣ 반도체 산업은 한 회사가 다 하는 게 아니다. “분업”이다
초보가 길 잃는 지점이 여기다.
삼성도 반도체고, 엔비디아도 반도체인데
역할이 다르다.
산업은 ‘역할’로 봐야 한다.
축구 포지션처럼 말이다.
3-1) 팹리스(Fabless, =공장 없는 설계 회사)
팹리스는 공장이 없다.
칩을 “설계”하고 “판다.”
대표로 NVIDIA, Qualcomm, AMD와 같은 회사다.
이 회사들의 핵심은 회로 설계 능력, 아키텍처 최적화, 소프트웨어 생태계다.
한 문장으로 끝낸다.
팹리스는 도면으로 먹고 산다.
3-2) 파운드리(Foundry, =대신 만들어주는 공장)
파운드리는 팹리스 도면을 받아서 생산한다.
미세 공정이 핵심이다.
여기서 수율(Yield, =정상 제품 비율)이 중요하다.
많이 만들었는데 불량이 많으면
돈이 그대로 타버린다.
시장 구조는 이렇다.
TSMC가 전 세계 약 60%로 1위.
삼성전자가 뒤를 쫓는다.
그리고 3나노 이하 양산 가능 기업은
TSMC와 삼성전자.
인텔은 IFS로 추격 중이라고 나온다.
파운드리는 “미세 공정 + 수율”이 전부다.
3-3) IDM(=설계부터 판매까지 다 하는 종합형)
IDM은 설계도 하고, 제조도 하고, 판매도 한다.
삼성전자, SK하이닉스가 메모리 분야에서 대표로 나온다.
인텔도 원래 IDM이었고, 지금 IDM 2.0을 추진 중이라고 나온다.
장점은 빠르다.
설계와 공정이 한 몸이라 최적화가 좋다.
단점은 비싸다. 공정 미세화 비용이 너무 커졌다.
IDM은 강하지만, 돈이 많이 든다.
3-4) OSAT(=패키징/테스트 전문)
OSAT는 칩을 포장하고 검사한다.
예전엔 “그냥 조립”처럼 보였다.
지금은 이렇다.
전공정 미세화가 한계에 봉착하면서
어드밴스드 패키징이 핵심이 됐다.
대표 기업으로 ASE, Amkor 등이 나온다.
요즘 반도체는 포장 기술이 성능이다.
4️⃣ 반도체는 어떻게 만들어지냐. “빛으로 그리는 게 승부처”다
공정은 수백 단계지만
초보자는 이렇게만 잡아도 된다.
웨이퍼라는 동그란 판 위에
회로를 “그린다.”
그리고 필요 없는 부분을 “깎는다.”
막을 “입힌다.”
검사하고 “포장한다.”
여기서 제일 비싸고 중요한 게 뭐냐.
포토 공정(=빛으로 회로 패턴을 찍는 과정)이다.
회로가 너무 미세해지니까
기존 빛으로는 한계가 왔다.
그래서 EUV(극자외선, =파장이 아주 짧은 빛)가 필수가 됐다.
EUV 노광 장비는 ASML이 독점 공급.
한 대 가격이 2,000억~5,000억 원 수준이라고 한다.
그냥 결론은 이거다.
초미세 공정은 ‘장비 싸움’이다.
5️⃣ 반도체는 종류가 많아 보이지만, 큰 갈래는 두 개다
초보자는 여기서부터 편해진다.
반도체는 크게 두 부류다.
- 저장하는 쪽: 메모리
- 계산하는 쪽: 시스템(로직)
5-1) 메모리 반도체: DRAM / NAND / HBM
메모리 핵심은 이렇다.
DRAM: 전원 끄면 사라지는 빠른 임시 저장.
NAND: 전원 꺼져도 남는 저장소. SSD, USB 같은 곳에 쓴다.
HBM: DRAM을 여러 개 쌓아서 대역폭을 확 늘린 초고속 메모리. AI 가속기용으로 수요가 폭발한다
그리고 NAND는 3D V-NAND(=위로 쌓는 방식)가 표준이 됐다.
단수가 올라갈수록 식각 난이도가 급증한다.
AI는 메모리를 ‘속도’로 갈아치우고 있다.
5-2) 시스템 반도체: CPU / GPU / NPU / AP
역할은 명확하다.
CPU: 복잡한 순차 연산.
GPU: 병렬 연산. AI 딥러닝의 핵심으로 재탄생.
NPU: AI 연산 효율을 극대화한 칩.
AP: 스마트폰의 두뇌. 여러 기능을 한 칩(SoC)에 통합.
정리.
AI 시대 계산은 GPU가 중심이고, 효율은 NPU가 뜬다.
6️⃣ 2025~2026 트렌드 한 줄 요약: “HBM 슈퍼사이클”
2025~206년 반도체 시장이
AI가 주도하는 슈퍼사이클로 들어갈 거라고 말한다.
특히 HBM은 수요가 폭발한다고 한다.
그리고 숫자까지 제시한다.
HBM 시장 규모는 2028년까지 연평균 57.5% 성장 예상.
중요한 디테일도 나온다.
HBM4부터는 메모리 컨트롤러 다이에
파운드리 최선단 공정이 적용된다.
그래서 메모리 업체와 파운드리 업체의 동맹이 더 중요해진다고 한다.
HBM은 메모리 이야기 같지만, 파운드리까지 묶어버린다.
7️⃣ 온디바이스 AI: “인터넷 없이도 AI”가 돌아가는 시대
2025~2026년 핵심 화두로 꼽은 게 온디바이스 AI다.
클라우드 서버를 거치지 않고
스마트폰, PC 같은 기기 자체에서 AI를 돌리는 방식이다.
장점도 보고서에 나온다.
보안, 빠른 반응 속도, 낮은 네트워크 비용.
이게 의미하는 건 단순하다.
기기 안 칩이 더 좋아져야 한다.
그리고 메모리도 더 커져야 한다.
AI 수요가 서버만이 아니라 ‘기기’로 내려온다.
8️⃣ 초보 투자자 기준: 뉴스 볼 때 “이 4개”만 체크해라
여기서부터가 진짜 실전이다.
보고서 마지막 제언을
초보자 기준으로 더 쉽게 바꿔준다.
체크 1) “어느 섹터 얘기냐”부터 분류
반도체 뉴스는 항상 이 중 하나다.
메모리 / 시스템 / 장비 / 소재 / 패키징.
카테고리를 못 잡으면 뉴스가 다 비슷해진다.
체크 2) “미세 공정 경쟁”은 파운드리 방향 신호다
2나노, 1.4나노 같은 말이 나오면
그건 공장 쪽 경쟁 이야기다.
그리고 결국 수율이 따라오느냐가 관건이다.
체크 3) “HBM 공급 계약”은 AI 체감 수요다
HBM은 AI 가속기와 붙어간다고 보고서가 말한다.
HBM 소식이 커지는 건
AI 수요가 말이 아니라 돈으로 움직인다는 신호다.
체크 4) “장비/소재 병목”은 전체 생산을 멈춘다
EUV 장비처럼 특정 회사가 쥔 병목이 있다.
이 병목이 막히면
반도체는 그냥 멈춘다.
이게 핵심임.
초보자는 주가보다 ‘뉴스 분류 + 4체크’가 먼저다.
결론
요약하자면 이렇다.
반도체는 전기 스위치고, AI가 그 수요를 폭발시키고 있다.
이 시점에서 우리가 봐야 할 건 단순하다.
반도체 뉴스를 “메모리/시스템/장비/소재/패키징”으로 나눠서 읽는 거다.
진짜 돈 버는 포인트는 이거다.
HBM, 미세 공정, 수율, 패키징. 이 네 단어가 같이 움직일 때 시장이 커진다.
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